Apple para asegurar casi la mitad de la producción de 2 nm de TSMC (informe)


Según los últimos rumores, Apple debería usar el proceso TSMC de 2NM para su próximo chip A20, que se espera que alimente la serie iPhone 18. Ahora, un nuevo informe detalla la hoja de ruta del fabricante de chips para llevar la pulga a la producción en masa y la prisa a escala de la industria para garantizar una oferta temprana.

Como reportado por DigitalizadoCitando fuentes de la cadena de suministro, TSMC debería aumentar su proceso de 2 nm en el próximo trimestre y facturó hasta $ 30,000 por tramo, un récord. Sin embargo, la demanda nunca ha sido más alta, la manzana sola obteniendo «casi la mitad» de producción.

Para responder a esta solicitud, Digitalizado Dijo que TSMC ha aumentado la capacidad de producción mensual provista para sus Fabs Baoshan y Kaohsiung. Además, con la producción de 4 nm y 3 nm ya completamente reservados hasta finales de 2026, la rentabilidad de la compañía debe exceder las expectativas previas, incluso frente a desafíos comerciales como precios, columpios a tipo de cambio y aumento de los costos.

De Digitalizado informe:

«Las fuentes de la cadena de suministro señalan que, aunque algunos en el mercado una vez creyeron que los rivales de TSMC, como Samsung Electronics y Rapidus en Japón, tenían la fuerza para comprender los órdenes, el TSMC no se vio afectado y continúa avanzando como se esperaba.

El informe indica que incluso si Apple derriba casi la mitad de los chips de 2NM de TSMC, Qualcomm llega en la segunda posición, seguido de AMD, MediaTek, Broadcom e incluso Intel, sin ningún orden en particular. También indica que en 2027, «Además de NVIDIA, los clientes que ingresan a la producción en masa incluirán Annapurna, Google, Marvell, Bitmain de Amazon y más de 10 jugadores principales».

Finalmente, el informe también afirma que Apple seguirá siendo el principal cliente 2 NM de TSMC, incluso si cada vez más empresas adoptan el proceso en 2027, con la adopción durante los primeros dos años superando lo que la fundición ha visto en generaciones 3 nm y 5 nm.

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