Huawei presenta nuevos chips para teléfonos inteligentes a medida que se intensifica la rivalidad con Nvidia y Apple |

SHANGHAI – El gigante tecnológico chino Huawei promocionó el lunes un nuevo enfoque para desarrollar semiconductores avanzados a pesar de las sanciones de Estados Unidos. NVIDIA está luchando por vender sus chips de alta gama en China.

Huawei lo dijo desarrollado un nuevo enfoque técnico llamado “LogicFolding” para fabricar sus chips Kirin para teléfonos inteligentes este otoño.

Este avance se produjo mientras NVIDIA enfrenta restricciones a las exportaciones estadounidenses en China y Manzana enfrenta una renovada competencia de Huawei en la segunda economía de consumo más grande del mundo.

El teléfono inteligente Mate 60 de Huawei, lanzado en 2023, incluía conectividad 5G impulsada por un chip avanzado que ayudó a la compañía a recuperar participación de mercado de Apple.

Si bien las restricciones estadounidenses han impedido a Nvidia vender sus chips más avanzados a China en los últimos años, Beijing ha insistido en apoyar la tecnología local. La semana pasada, el director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, dijo a CNBC que el fabricante de chips estadounidense había «cedido» el mercado chino a Huawei.

«Para Nvidia, esto significa que la ventana para vender chips avanzados como el H200 en China se está reduciendo», dijo George Chen, socio y copresidente de práctica digital de The Asia Group.

«Esta trayectoria probablemente aumentará las preocupaciones en Washington, donde Huawei sigue siendo emblemático de las restricciones a las exportaciones de Estados Unidos», dijo.

Huawei dice que para 2031 su nueva tecnología de chip podría ofrecer capacidades equivalentes a la tecnología de procesamiento de 1,4 nanómetros, como líder mundial en chips. TSMC ha iniciado la producción en volumen de chips de 2 nanómetros.

Los procesos a nanoescala se refieren a la tecnología de fabricación de chips, en la que los nodos más pequeños suelen permitir la producción de semiconductores más rápidos y eficientes.

Paul Triolo, jefe de tecnología para Asia y América del Grupo DGA, se mostró escéptico ante la afirmación de 1,4 nanómetros de Huawei.

«Un diseño apilado/plegado puede producir ganancias de densidad efectivas, pero eso no significa que Huawei haya resuelto todos los problemas de proceso, rendimiento, energía, calor y rendimiento del dispositivo asociados con la verdadera fabricación de 1,4 nm», dijo.

El desarrollo de los semiconductores se ha basado durante décadas en «Ley de Moore«, una observación de que la cantidad de transistores se duplicaría aproximadamente cada dos años, proporcionando más potencia informática y reduciendo los costos. Sin embargo, incluso Huang de Nvidia dijo que la Ley de Moore ya no era aplicable al desarrollo futuro de chips.

«Huawei está convirtiendo una estrategia de ingeniería en una casi ‘ley'», afirmó Triolo.

El nuevo principio «es más bien una doctrina de optimización a nivel de sistemas: acortar cables, apilar lógica, mejorar la semántica de la memoria y codiseñar chips, paquetes, software y clusters», dijo.

Aún así, persisten desafíos en la gestión del calor y la fabricación a gran escala, dijo Triolo.

La nueva arquitectura de chip de Huawei amplía el diseño de una capa a dos, aumentando significativamente la eficiencia energética, según Tingbo He, presidente del negocio de semiconductores de Huawei.

Esta estructura permite que los transistores interactúen entre sí en múltiples puntos, dijo He, quien también es director del comité científico de la compañía, en el Simposio Internacional sobre Circuitos y Sistemas del Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos.

Sin embargo, reconoció que persisten desafíos, ya que Huawei apenas ha comenzado un viaje de desarrollo de una década para la nueva tecnología.